高強度耐磨陶瓷的相關知識介紹
下面小編為大家介紹下高強度耐磨陶瓷的相關知識：
在電子高強度耐磨陶瓷中，99高強度耐磨陶瓷和高強度耐磨陶瓷主要用作集成電路襯底。因為集成電路必須具有高度平坦和光滑的平面，所以為了確保高強度耐磨陶瓷襯底在被仔細拋光后具有非常高的表面光潔度，高強度耐磨陶瓷襯底本身必須足夠致密，并且晶粒尺寸應該很細，使得晶粒鍵合性能可以很好。
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由于液壓機的行程壓力是均勻的，所以粉末填充不同，壓制件的高度也不同。然而，由機械壓力機施加的壓力隨著粉末填充量而變化，這容易導致燒結后高強度耐磨陶瓷尺寸收縮的差異，并影響高強度耐磨陶瓷產品的質量。
粉末顆粒在干壓過程中的均勻分布對充型非常重要。灌裝量的準確與否對高強度耐磨陶瓷制品的尺寸精度控制有很大影響。當粉末顆粒大于60m且在60-200目之間時，可獲得自由流動效果和壓力高強度耐磨陶瓷成形效果。
高強度耐磨陶瓷加工方法介紹
下面小編為大家介紹下高強度耐磨陶瓷加工方法：
顆粒等級的比例是理想的，從而獲得較大的高強度耐磨陶瓷生坯密度。高強度耐磨陶瓷成型方法包括干壓、灌漿、擠壓、冷等靜壓、注射、流延、熱壓和熱等靜壓等。近年來，國內外發展了一些成型技術方法，如壓濾成型、直接凝固注射成型、凝膠注射成型、離心注漿成型和無固體成型。
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